TDK通用電壓系列提供高電容:MLCC通過精確技術(shù)實現(xiàn)使用多個較薄的陶瓷介質(zhì)層。TDK公司先進(jìn)制造工藝為MLCC提供整體結(jié)構(gòu)和優(yōu)異的機(jī)械強(qiáng)度以及高水平的可靠性。僅由陶瓷組成和賤金屬,這些電容器提供性能可靠,幾乎沒有退化即使在極端溫度下。低雜散電容確保與標(biāo)稱值高度一致,從而簡化了電路設(shè)計過程。擁有者其低ESR和優(yōu)異的頻率特性產(chǎn)品最適合各種應(yīng)用。
TDK專有內(nèi)部電極結(jié)構(gòu)
? 高達(dá)100μF的寬電容范圍
? 可用電壓額定值為4V至50V
? 卓越的機(jī)械強(qiáng)度和可靠性
? 低ESR特性
? 無極性,易于安裝
? 外殼尺寸:01005––2220
? 溫度特性:CH、JB、C0G、X5R、,
X6S、X7R、X7S
? 電壓:4V--50V
? 上限范圍:高達(dá)100μF
? 高級介電材料
? 高達(dá)15uF的寬電容范圍
? 外殼尺寸越小,額定電壓越高
? 額定電壓為100V、250V、450V和630V
? 高機(jī)械強(qiáng)度
? 優(yōu)異的直流偏置特性
? 外殼尺寸:0402––2220
? 溫度特性:CH、JB、C0G、X5R、,
X6S、X7R、X7S、X7T
? 電壓:100V-630V
? 上限范圍:高達(dá)15μF
? 額定電壓高達(dá)3000V
? 寬機(jī)箱尺寸,1206至2220
? I I I M改善的耐壓特性
? 高頻低ESR
? 低介電常數(shù)
? 符合ISO-8802--
? 外殼尺寸:1206–2220
? 溫度特性:CH、JB、C0G、X7R、X7S
? 電壓:1000V––3000V
? 上限范圍:高達(dá)10nF
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