晶圓代工產(chǎn)能吃緊，加上5G、WiFi 6需求持續(xù)擴(kuò)增，讓乙太網(wǎng)絡(luò)控制IC及WiFi芯片供給一路短缺，就連英特爾也在法說會中提出當(dāng)前狀況。法人預(yù)期，網(wǎng)通IC設(shè)計(jì)廠聯(lián)發(fā)科和瑞昱將可望持續(xù)搭上WiFi、乙太網(wǎng)絡(luò)控制IC缺貨漲價商機(jī)，營運(yùn)一路旺到2022年。

傳聯(lián)發(fā)科WiFi芯片調(diào)漲20%

據(jù)臺媒報(bào)道，供應(yīng)鏈透露，聯(lián)發(fā)科受惠5G與WiFi 6滲透速度加快，以及客戶端智慧裝置、無線藍(lán)牙耳機(jī)與平板計(jì)算機(jī)新產(chǎn)品發(fā)表等多重動能助攻下，已二度上修全年?duì)I收展望。近期又因?yàn)樵诩疑习?、居家學(xué)習(xí)、遠(yuǎn)距視訊等推升WiFi市場需求大開，芯片用量強(qiáng)勁，也讓聯(lián)發(fā)科旗下相關(guān)芯片需求大增。

WiFi芯片供不應(yīng)求，市場傳出聯(lián)發(fā)科10月產(chǎn)品價格調(diào)漲20%。對此，聯(lián)發(fā)科表示，不評論價格。

聯(lián)發(fā)科與瑞昱為臺灣兩大網(wǎng)通相關(guān)芯片供應(yīng)商，兩大廠非常重視WiFi 6市場。聯(lián)發(fā)科10中旬推出WiFi 6／6E無線連接平臺Filogic系列的二款新產(chǎn)品，分別為Filogic 830系統(tǒng)單晶片（SoC）及Filogic 630無線網(wǎng)卡解決方案，積極搶食WiFi 6商機(jī)。

對于網(wǎng)通芯片漲價，供應(yīng)鏈分析，主要還是卡在成熟制程產(chǎn)能不足，導(dǎo)致WiFi芯片供給速度遠(yuǎn)不及市場所需。以全球網(wǎng)通芯片龍頭廠博通來看，目前交期長達(dá)52周以上，為此價格已調(diào)漲20%以上；加上晶圓代工價格頻頻上調(diào)，聯(lián)發(fā)科已在本季調(diào)升WiFi 6芯片報(bào)價約20%至30%；瑞昱在10月再度向客戶反映成本，漲10%至15%，今年來累計(jì)漲幅至少50%。

以現(xiàn)在各大晶圓代工廠新增產(chǎn)能開出的時間點(diǎn)普遍落在2023年來看，根本趕不上迎接明年WiFi 6滲透率顯著成長的趨勢。在缺料狀況下，博通優(yōu)先以供貨蘋果為主，更讓W(xué)iFi 6芯片供應(yīng)吃緊。而主要的晶圓代工廠報(bào)價明年首季可能再度調(diào)漲，聯(lián)發(fā)科和瑞昱為反映成本上升，傳出會在2022年第1季再調(diào)升WiFi 6芯片價格，幅度落在約一成，可望進(jìn)一步推升產(chǎn)品銷售單價上漲。

瑞昱明年或?qū)⒏鷿q

瑞昱WiFi產(chǎn)品線占整體營收比重為三成，為最大宗的產(chǎn)品。瑞昱認(rèn)為，目前WiFi 6市場需求仍強(qiáng)，看好WiFi 6今年在PC市場滲透率將達(dá)30%，路由器市場滲透率達(dá)20%，明年進(jìn)一步翻倍，該公司W(wǎng)iFi 6E客戶案子已在進(jìn)行中，明年將逐步放量。

由于WiFi、乙太網(wǎng)絡(luò)控制IC供給短缺，法人預(yù)期，晶圓代工廠將持續(xù)在2022年起開始調(diào)升代工價格，IC設(shè)計(jì)廠勢必也將同步漲價，因此看好瑞昱后續(xù)營運(yùn)將持續(xù)搭上WiFi、乙太網(wǎng)絡(luò)控制IC缺貨漲價商機(jī)，帶動營運(yùn)持續(xù)沖高。

據(jù)了解，WiFi、乙太網(wǎng)絡(luò)控制IC使用的晶圓制程為28奈米以上的成熟制程產(chǎn)能供不應(yīng)求，即便晶圓代工廠開始擴(kuò)建產(chǎn)能及新建廠房，但最快也必須等到2022年下半年才會到位，且不僅只有WiFi、乙太網(wǎng)絡(luò)控制IC有增加產(chǎn)能需求，就連其他半導(dǎo)體零組件同樣也需增加投片量，因此供給增加恐怕有限，法人圈預(yù)期，瑞昱后續(xù)仍可望有漲價空間。

法人指出，瑞昱第3季毛利率沖上52.6%，優(yōu)于市場預(yù)期的50%左右，在市場持續(xù)供需失衡下，明年漲價勢在必行，有利毛利率續(xù)揚(yáng)。